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该涂料是水基的并含有高导电性能的银和银铜粉,特适合于PC、PC+ABS等材料的手机机壳,附着力强、表面平整光洁、涂层薄、并具有良好的电磁屏蔽效果。该产品同时也可用于笔记本电脑、便携式DVD等电器的电磁屏蔽。

      本产品是专为适应电子产品EMC电磁兼容论证新需求而研发的,采用可喷涂高分子新材料为基料,利用***新表面物理化学技术和工艺将超细片状银包铜粉高度分散到高分子结构中,既有片状银包铜粉末的高导电性和电磁屏蔽性,又有高分子材料的******黏着力、耐热耐湿性和表面光滑性,实现单组分水基的EMI屏蔽银导电涂料,适合手机、电脑等电子产品塑壳喷涂,是具有******EMI屏蔽效果的高端电磁屏蔽用导电涂料。

■ 适用领域                                             
● 电脑                           
● DVD等家用电器                
● 子母电话机                                           
● 无线设备
● 手机  
● 射频功放单元                       
● 汽车                          
● 军用设备        
               
 ■ 特性  
● ******屏蔽效能
● 水基的,含极低的VOC
● 对多种塑料(特别是PC和PC+ABS)具有******的附着力和硬度
● 涂层薄,电阻小
● ******的成膜内聚性
● 可喷涂或涂刷
● 快干型,作业性能******
● 保存稳定性好 
 
■ 技术参数
银包铜导电涂料
型 号 TH-801
固 含 量 25±2%
稀释条件(涂料:
工业酒精重量比)
1:0.5
干 燥 条 件 60℃X30分钟
干燥后电阻 <1Ω
(5cmx12cmx20um)
面积电阻 ≤0.03Ω/□/20μm
体积电阻 ≤6.0×10-5Ω.cm
附着力
(百格3M600胶带)
≥4B
中华铅笔硬度 ≥2H
屏 蔽 率 ≥70dB